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  • PCB布線設(shè)計(jì)中的注意事項(xiàng)

    對(duì)于硬件電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)者，面臨的PCB設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜。管腳越來(lái)越密的高級(jí)封裝器件被使用，單位面積的網(wǎng)絡(luò)密度不斷提高，給布線帶來(lái)更大的壓力。同時(shí)，更多的工程師已經(jīng)不滿足自動(dòng)布線器100%布通率的要求，希望能夠進(jìn)行···

    2021-03-23 10:07:08

  • PCB繪圖中的相關(guān)問(wèn)題

    1，布局/布線，對(duì)電氣性能的影響經(jīng)常都會(huì)從有關(guān)電子的書中看到這樣的說(shuō)法“數(shù)字地線與模擬地線要分開”。布過(guò)板的人都知道，這在實(shí)際操作上有一定的難度。要布出更好的板，首先您得對(duì)您所使用的IC有個(gè)電氣方面的了解···

    2021-03-23 09:08:02

  • PCB通用測(cè)試的關(guān)鍵技術(shù)分析

    一、引言隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn)，相應(yīng)的PCB的安裝和測(cè)試工作已越來(lái)越重要。印制電路板的通用測(cè)試是PCB行業(yè)傳統(tǒng)的測(cè)試技術(shù)。最早的通用電性測(cè)試技術(shù)可追溯至七十年代末八十年代初，由于當(dāng)時(shí)的元器件均···

    2021-03-22 10:41:36

  • 一種快捷的PCB抄板技術(shù)

    PCB抄板是根據(jù)PCB板實(shí)物得到PCB圖的過(guò)程,目的是分析研究,進(jìn)行后期的開發(fā)。它是電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中重要的一項(xiàng)內(nèi)容。PCB板導(dǎo)線的形狀尺寸蘊(yùn)藏著設(shè)計(jì)信息,準(zhǔn)確地復(fù)現(xiàn)原物是抄板工作的關(guān)鍵。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,PCB板變得越來(lái)···

    2021-03-22 09:11:17

  • 解密PCB抄板過(guò)程中的BOM清單制作

    在PCB抄板克隆中，BOM清單的制作是一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，這個(gè)環(huán)節(jié)涉及到后續(xù)元器件的采購(gòu)，涉及到PCB板的各種功能模塊，也涉及到最后PCB克隆板的焊接與調(diào)試。因?yàn)檫@個(gè)清單包括了原PCB板上所有元器件的相關(guān)參數(shù)與規(guī)格特征，是···

    2021-03-21 10:59:14

  • PCB板返修工藝流程

    在明確了該器件的結(jié)構(gòu)，選擇了合適的PCB漆包線及焊料以后，便可以對(duì)其進(jìn)行修復(fù)了。工藝人員首先剪取了合適長(zhǎng)度的漆包線，將其一端的漆層刮去。而后，將其直接焊到了脫落焊盤所對(duì)應(yīng)的焊球上。最后，根據(jù)飛線方向選擇合···

    2021-03-21 09:14:53

  • PCB抄板基礎(chǔ)知識(shí)

    1、抄板類型對(duì)于哪些類型板可以抄哪些不可以抄的問(wèn)題，其實(shí)很簡(jiǎn)單，只要抄板軟件能夠直接打開和保存PROTEL的PCB文件，所有放置的元素屬性完全支持PROTEL的格式，包括放置功能一樣，就可以抄出任何類型的板子。2、抄板···

    2021-03-20 10:32:43

  • PCB抄板流程方法概要

    第一步：準(zhǔn)備工作拿到一塊完好的電路板，看是否有位置偏高的元器件，如有先將元件位號(hào)、元件封裝、溫值等作詳細(xì)記錄。在拆卸元件前須先掃描一遍作為備份。拆下較高的元件之后剩下的是SMD及一些較小的元件，此時(shí)再進(jìn)行···

    2021-03-20 09:18:22

  • 反推PCB原理圖秘技大曝光

    在PCB反向技術(shù)研究中，反推原理圖是指依據(jù)PCB文件圖反推出或者直接根據(jù)產(chǎn)品實(shí)物描繪出PCB電路圖，旨在說(shuō)明線路板原理及工作情況。并且，這個(gè)電路圖也被用來(lái)分析產(chǎn)品本身的功能特征。而在正向設(shè)計(jì)中，一般產(chǎn)品的研發(fā)要···

    2021-03-19 10:53:51

  • 印制電路板固封工藝方法

    固封是保障印制電路板組件能夠順利通過(guò)力學(xué)振動(dòng)試驗(yàn)的重要工藝措施。在實(shí)施固封前，印制電路板的物理狀態(tài)已經(jīng)確定，因此選擇何種固封工藝就必須綜合考慮元器件的成形情況、焊盤設(shè)計(jì)情況、焊接情況、機(jī)械加強(qiáng)框的牢固···

    2021-03-19 09:17:23